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Materiais de liga de tungsténio-cobre Flancas de base de embalagem eletrónica

  • Tungsten Copper Alloy Materials Electronic Packaging Base Flanges
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Lugar de origem China
Marca Hypersolid Metal
Quantidade de ordem mínima Negociar
Preço Negitionable
Detalhes da embalagem Cartões de exportação normalizados
Tempo de entrega 30 dias após receção do adiantamento
Termos de pagamento L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram
Habilidade da fonte 10000 conjuntos/mês

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Detalhes do produto
Densidade 14.5 g/cm3 Conductividade térmica 90 W/m·K
Forma Placas e folhas Dureza 250 a 300 HB
Índice do cobalto 6-8% Duração de impacto ≥ 2,5 J/cm2
Materiais Tungstênio e cobre Origem China
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Descrição de produto

Materiais de liga de tungsténio-cobre Flancas de base de embalagem eletrónica 0

 

Folhas de liga de cobre de tungstênio: uma fusão de resistência e condutividade

As soluções de engenharia inovadoras exigem frequentemente materiais que possam funcionar sob as condições mais desafiadoras.Folhas de liga de cobre de tungstênio oferecem uma mistura convincente das características robustas do tungstênio com as capacidades condutoras superiores do cobre, tornando-os indispensáveis numa ampla gama de indústrias.

Estas chapas aproveitam o poder do tungstênio, conhecido pela sua densidade incomparável e força extraordinária.O tungstênio garante que a liga possa resistir à deformação mesmo diante de temperaturas extremasIsto torna a liga particularmente adequada para ambientes onde a estabilidade térmica é crítica, como em componentes aeroespaciais avançados e eletrónica de alto desempenho.

2Especificações:

 

Propriedade física Descrição
Composição Tungsténio (W) e cobre (Cu)
Densidade Normalmente varia de 13,5 a 16,5 g/cm3
Ponto de fusão Aproximadamente 3400°C (6150°F) para o tungstênio puro
Conductividade térmica Intervalos de 180 a 230 W/m·K
Conductividade elétrica Variam de 20 a 60% IACS (International Annealed Copper Standard)
Dureza Normalmente varia de 200 a 300 HB (dureza de Brinell)

 

 

Materiais de liga de tungsténio-cobre Flancas de base de embalagem eletrónica 1