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Discos de molibdênio de 99,95% de pureza personalizados Anel de molibdênio para indústria de semicondutores
Lugar de origem | China |
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Marca | Hypersolid Metal |
Quantidade de ordem mínima | Negociar |
Preço | Negitionable |
Detalhes da embalagem | Cartões de exportação normalizados |
Tempo de entrega | 30 dias após receção do adiantamento |
Termos de pagamento | L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram |
Habilidade da fonte | 10000 conjuntos/mês |

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xDensidade | 10,2 g/cm3 | Composição | 99.95% |
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Ponto de ebulição | 4639°C | Temperatura de funcionamento | 700~1400C |
Ponto de fusão | 2623°C | Resistência à corrosão | Excelente. |
Materiais | molibdênio | Densidade do produto | 10,2 g/cm3 |
Realçar | Indústria de semicondutores Discos de molibdênio,99Discos de molibdênio de 0,95% |
1,Descrição:
Os discos de molibdênio são componentes circulares feitos de molibdênio, um metal refratário conhecido por seu alto ponto de fusão, excelente condutividade térmica e propriedades mecânicas superiores.Os discos de molibdênio encontram aplicações em várias indústrias, incluindo eletrónica, aeroespacial e dispositivos médicos.
Os discos de molibdênio oferecem uma resistência excepcional a altas temperaturas devido ao seu alto ponto de fusão de aproximadamente 2610 °C (4730 °F).que os tornem adequados para utilização em ambientes de alta temperatura.
Estes discos apresentam uma excelente condutividade térmica, permitindo uma transferência de calor eficiente e uma distribuição de temperatura uniforme.tornando-os ideais para aplicações que exigem dissipadores de calor ou gestão térmica.
Os discos de molibdênio possuem também uma boa condutividade elétrica, permitindo a transmissão de sinais ou correntes elétricas.ou como componentes de dispositivos electrónicos.
2Especificações:
Propriedade física | Descrição |
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Materiais | Molibdênio |
Ponto de fusão | Aproximadamente 2610°C (4730°F) |
Densidade | 10.2 g/cm3 |
Conductividade térmica | 138 W/m·K |
Conductividade elétrica | 18.5 × 10^6 S/m |
Dureza | 5.5 - 5.6 Mohs |
Módulo de Young | 329 GPa |
Coeficiente de expansão térmica | 4.9 × 10^-6 K^-1 |