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Tungsténio puro Barras planas de tungsténio 1 kg Preço Chapa de tungsténio 99,97 Para a indústria de semicondutores
| Lugar de origem | China |
|---|---|
| Marca | Hypersolid Metal |
| Quantidade de ordem mínima | Negociar |
| Preço | Negitionable |
| Detalhes da embalagem | Cartões de exportação normalizados |
| Tempo de entrega | 30 dias após receção do adiantamento |
| Termos de pagamento | L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram |
| Habilidade da fonte | 10000 conjuntos/mês |
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x| Conductividade elétrica | 28% de CAI | Densidade | 190,25 g/cm3 |
|---|---|---|---|
| rigidez | 69 HRA Min | Comprimento por bobina | Personalizado |
| Padrão | ASTM B 760 | Espessura | 0.02-50 mm |
| Conductividade térmica | 0.13 W/mK | Peso | Personalizável |
| Realçar | 99.97 Chapa de tungsténio,1 kg de chapa de tungstênio,Indústria de semicondutores Placas de tungsténio |
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1,Descrição:
As placas de tungstênio são chapas planas ou placas feitas de tungstênio, um metal refratário conhecido por sua resistência excepcional, alto ponto de fusão e excelente condutividade térmica e elétrica.As placas de tungstênio encontram aplicações em várias indústrias, incluindo aeronáutica, defesa, eletrônica e ambientes de alta temperatura.
As placas de tungstênio possuem propriedades mecânicas notáveis, incluindo alta resistência à tração e dureza.Isto torna as placas de tungstênio adequadas para aplicações que exigem resistência, durabilidade e estabilidade dimensional.
Com um ponto de fusão de aproximadamente 3410 ° C (6170 ° F), as placas de tungstênio podem suportar temperaturas extremas sem derreter ou perder sua integridade estrutural.Esta propriedade torna-os ideais para uso em ambientes de alta temperatura, tais como componentes de fornos, elementos de aquecimento e aplicações aeroespaciais.
2Especificações:
| Propriedade física | Descrição |
|---|---|
| Materiais | Tungstênio |
| Ponto de fusão | Aproximadamente 3410°C (6170°F) |
| Densidade | 190,3 g/cm3 |
| Resistência à tração | 700-1000 MPa |
| Dureza | 250-300 HV |
| Coeficiente de expansão térmica | 4.5 × 10^-6 K^-1 |
| Conductividade térmica | 173 W/m·K |
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