Placa de liga de molibdênio-lantânio de alta pureza Dimensão personalizada Dureza polida elevada

Lugar de origem China
Marca Hypersolid Metal
Quantidade de ordem mínima Negociar
Preço Negitionable
Detalhes da embalagem Cartões padrão para exportação
Tempo de entrega 30 dias após receber o pagamento inicial
Termos de pagamento L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram
Habilidade da fonte 10000 conjuntos/mês

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Detalhes do produto
Número Atómico 42 Conteúdo Ligação Mo-La
Densidade 10,2 g/cm3 Ponto do derretimento 2617
Pacote Caixa de madeira Purificação superior a 99,97%
Tamanho Personalizado Temperatura 1000-1800℃
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Placas de liga de molibdênio e lantânio

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liga de molibdênio-lantanum personalizada

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ligas de molibdênio e lantanol polidas

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Descrição de produto

1,Descrição:

 

As ligas Mo-La também apresentam boa resistência à corrosão e oxidação, tornando-as adequadas para uso em ambientes agressivos.A sua resistência a metais fundidos e vidro estende ainda mais as suas aplicações em indústrias como a fabricação de vidro, fundição de metais e processos químicos de alta temperatura.

A combinação da alta condutividade térmica do molibdênio e da baixa pressão de vapor do lantanônio torna as ligas Mo-La ideais para aplicações de dissipadores de calor.Eles dissipam eficientemente o calor e fornecem uma gestão térmica eficaz em dispositivos eletrônicos, semicondutores de potência e sistemas de laser de alta potência.

Além disso, as ligas Mo-La possuem uma boa condutividade elétrica, permitindo a sua utilização em contatos elétricos e componentes que exigem um equilíbrio de propriedades elétricas e térmicas.

A composição específica das ligas Mo-La pode variar, variando tipicamente de 0,3% a 1,8% de lantan em peso.com percentagens mais elevadas que proporcionam maior ductilidade e melhor desempenho em altas temperaturas.

 

2,Especificações:

 

Propriedade física Intervalo de valores
Densidade 9.8 - 10,2 g/cm3
Ponto de fusão Aproximadamente 2,617°C
Conductividade térmica 80 - 150 W/m·K (à temperatura ambiente)
Coeficiente de expansão térmica 4.8 - 6.0 x 10^-6 /°C (na gama de 20 a 1000°C)
Conductividade elétrica 25 - 35% IACS (International Annealed Copper Standard)
Dureza (Rockwell C) 25 - 35 HRC
Resistência à tração 480 - 760 MPa
Força de rendimento 280 - 500 MPa
Prolongamento na ruptura 10 - 30%

 

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