Os processos de revestimento mais comuns incluem o processo de deposição de vapor físico (PVD) e o processo de revestimento químico (CVD).
1) Processo PVD (Physical Vapor Deposition): refere-se ao uso de métodos físicos em condições de vácuo para vaporizar a superfície da fonte de material em átomos gasosos,moléculas ou parcialmente ionizadas em íons, e através de um processo de gás (ou plasma) de baixa pressão, na matriz A técnica para depositar filmes finos com certas funções especiais na superfície.Os principais métodos de deposição de vapor físico incluem a evaporação a vácuo, revestimento por pulverização, revestimento por plasma de arco, revestimento por íons e epitaxia de feixe molecular.mas também compostos de depósito, cerâmica, semicondutores, filmes de polímero, etc. Entre eles, o ITO de alvo de estanho de ínio usado em painéis de exibição usa principalmente revestimento a vácuo.
2) Tecnologia CVD (processo de revestimento químico): This technology relies on chemical reactions at high temperatures to introduce the vapor of gaseous reagents or liquid reagents that constitute the film elements and other gases required for the reaction into the reaction chamber, e na superfície do substrato Uma tecnologia que produz materiais de película fina através de reações químicas, entre as quais o revestimento a vácuo tem melhor repetibilidade e espessura de película controlável,que tornará o revestimento do material do substrato mais uniformeO filme preparado tem uma maior pureza e uma melhor densidade, e é mais adequado para aplicações em campos de gama alta (semicondutores).
